當PCB板發(fā)生故障的時候需要考慮哪些因素呢？

1、電路板短路：是直接導(dǎo)致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設(shè)計。此時，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點與點之間的距離，以防止短路。

 PCB打樣部件方向的設(shè)計不合適，也會導(dǎo)致電路板短路而無法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。

2、PCB焊點變成金黃色：一般來說，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會有金色焊點。造成這個問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3、電路板上的黑色和顆粒狀觸點：PCB上的深色或小顆粒觸點，主要是由于焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過于脆弱的焊點結(jié)構(gòu)。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料本身的成分發(fā)生變化，雜質(zhì)含量過多，需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當纖維層中的物理變化，例如層之間的分離。但是，這種情況并不是一個糟糕的焊點。原因是基板加熱過高，需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板行進速度。

4、PCB組件松動或未對準：在回流焊接過程中，小部件可能會漂浮在熔化的焊料上，最終會從目標焊點中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流焊爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯誤等導(dǎo)致焊接PCB上元件的振動或反彈。

5、開路電路板：當跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路。在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產(chǎn)過程中或焊接和其他操作過程中發(fā)生。搖動或拉伸電路板，掉落電路板或其他機械變形因素會損壞電路板或焊點。此外，化學(xué)物質(zhì)或水分會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，導(dǎo)致元件導(dǎo)線斷裂。

6、焊接問題：以下是焊接不良造成的一些問題：焊點受到干擾：焊料在凝固前由于外部干擾而移動。這類似于冷焊點，但由于不同的原因，可以通過再加熱來校正，并且焊接接頭被冷卻而不受外部干擾。冷焊：當焊料不能正確熔化時會發(fā)生這種情況，導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。冷焊點也可能發(fā)生，因為過量的焊料會阻止完全熔化。解決方法是重新加熱接頭并去除多余的焊料。焊接橋：這種情況發(fā)生在焊料交叉并將兩根引線物理連接在一起時。這些可能會產(chǎn)生意外的連接和短路，當電流過高時，可能會導(dǎo)致元件燒壞或燒斷導(dǎo)線。墊，針或鉛不夠濕。焊料太多或太少。由于過熱或粗糙焊接而凸起的焊盤。

7、PCB板的不良也受環(huán)境影響：由于PCB本身的結(jié)構(gòu)原因當它處于不利的環(huán)境中時，很容易對電路板造成損壞。極端溫度或溫度變化，其他條件如濕度過高和高強度振動是導(dǎo)致電路板性能降低甚至報廢的因素。例如，環(huán)境溫度的變化會導(dǎo)致電路板變形。這會破壞焊點，彎曲電路板的形狀，或者也可能導(dǎo)致電路板上的銅線斷裂。

另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面上的氧化，腐蝕和生銹，例如暴露的銅跡線，焊點，焊盤和元件引線。元件和電路板表面積聚的污垢，碎屑或碎屑也會減少空氣流動和元件冷卻，從而導(dǎo)致PCB過熱和性能下降。 PCB的振動，掉落，撞擊或彎曲會導(dǎo)致PCB變形并導(dǎo)致裂紋出現(xiàn)，而高電流或過電壓會導(dǎo)致PCB損壞或?qū)е略吐窂娇焖倮匣?/span>

8、人為錯誤：PCB制造中的大多數(shù)缺陷都是由人為錯誤引起的。在大多數(shù)情況下，錯誤的生產(chǎn)過程，不正確的組件放置和不專業(yè)的制造規(guī)格導(dǎo)致高達64％的可避免。出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。