半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)步驟大體分為設(shè)計(jì)、制造和封裝，半導(dǎo)體探針主要運(yùn)用在半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是貫穿整個(gè)芯片生產(chǎn)流程的核心零部件。

  探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個(gè)基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預(yù)壓之后形成。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品尺寸非常微小，對探針的尺寸要求更達(dá)到了微米級別。

  探針運(yùn)用于于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機(jī)之間的精密連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸以檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。

  生產(chǎn)出的探針，結(jié)構(gòu)是否合理，尺寸誤差是否合理，針頭是否有原始偏斜，普通探針外圍絕緣層是否完整等等問題，會(huì)直接影響到探針的測試精度，進(jìn)而影響到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的測試與驗(yàn)證效果。

  檢測難點(diǎn)由于探針本身的尺寸小，對視覺系統(tǒng)的精度要求更高，同時(shí)探針整體結(jié)構(gòu)合理性也需要檢測，對檢測的視野也有較高要求，為了防腐蝕、增強(qiáng)穩(wěn)定性與耐久性，探針外部一般會(huì)進(jìn)行鍍金處理，導(dǎo)致探針外部反光會(huì)比較強(qiáng)烈，視覺系統(tǒng)同時(shí)還需要克服這一困難。

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