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[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UJ-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-UJ-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-UB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-JU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JB-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：058-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓 頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-8.8L

產(chǎn)品型號(hào)：058-BU-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-6.3L

產(chǎn)品型號(hào)：058-BU-6.3L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-31 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-JJ-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-JJ-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-BU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BF-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測試探針進(jìn)行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://gemdale-tennis.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html